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SR-200水性液態感光抗電鍍材料規格書

SR-200規格

SR-200水性液態感光抗電鍍蝕刻材料

操作工藝參數及注意事項

操作參數

1.基板前處理

用化學方式或物理方式去除覆銅板上的污染，并粗化其表面處理后涂覆前的板面應呈中性，以保證良好的結合力和涂覆的均一性。

2.純凈水

      使用前請攪拌3-5min，必要時亦可加入純凈水調整粘度，比例控制在1%-5%以下，若需要使用純凈水必須檢查板面涂膜層厚度的均勻性是否有露銅等問題。

3.涂覆

3.1 涂覆厚度：建議水墨干燥后厚度8-14um

3.2 涂覆注意事項

a.正反面相互交替和左右移位，防止水墨入孔；

b.涂布室必須保持干凈，泥層（垢）等會造成線路涂覆不良與困擾；

      C.涂布時必須在黃色燈光下作業，本產品不適于在白色燈或日光下操作；

d.除了添加時或攪拌水墨外，請隨時覆蓋罐以防止助劑揮發造成水墨粘度增高；

e.涂布機空偱環情況下水墨粘度會增高，可直接加純凈水比例控制在1%-5%以下；

f.當涂膜厚度低于鍍層厚度時會產生電鍍溢懸（OVER-HANg）現象導致短路和電鍍完成后去墨困難或不干凈，造成蝕刻不潔，為避免經情形發生,作為抗電鍍水墨時,涂膜厚度須比鍍層厚有利于生產。

4. 預烘

4.1 涂覆靜置10-20min；

4.2 預烤時間10-20min；

備注：以上參數為立式烤箱，若有遂道或烤箱根據機器性能調節溫度和時間。

5. 曝光

5.1 選用功率5kw或7kw水冷式曝光機為準；

5.2 曝光量60-80mj/?，21級光楔尺控制在7-9級殘膜；

5.3 曝光機抽真空度要求95%以上；

5.4 臺面溫度控制在18℃左右。

6. 顯影

6.1 顯影液濃度：Na2CO3 1.0±0.1%；顯影液溫度：28-30℃；

6.2 噴淋壓力:2.0kg/?以上；

6.3 顯影時間：60-80Sec.

7. 退膜

  7.1 5%的NaoH，溫度為50-55℃的溶液中浸泡1-2min。

注意事項

1.此產呂貯存環境在無塵及溫度10-25℃，相對溫度50-75%RH的場所貯存和操作，不允許在白光或日光下操作或貯存。

2.建議此產品如需要調整粘度時，請用純凈水控制在比例1%-5%以內，使用前需攪拌3-5min。

3.基板的表面處理對濕膜有關鍵性影響，要想水墨在銅箔上有更優越的附著力，應對板面的清潔及無氧化層和干燥進行測試確認蝕刻程度。

4.水墨厚度不同所需曝光能量也不同，生產前請進行測試確認蝕刻程度后再調整，曝光尺控制在7-9級殘膜。

5.涂覆后需48小時內曝光顯影，若操作場所溫濕度偏關較大情況下，需在12小時內完成。

6.對顯影液濃度及溫度，噴嘴壓力和清洗時間等一定要規范管理，如管理不當易造成水墨顯影性的低下，側蝕和沖洗的效果。

7.若不慎接觸皮膚或眼睛，須立即用清水沖洗，切勿使用任何溶劑清洗。

注意事項：本產品說明書中所有參數及結果為本公司測試數據只作為參考用，不作為擔保和保證的依據，實際應用中應以客戶現場適用條件及測試結果為準。